PI高温标签材料,俗称聚酰亚胺标签,黄金贴纸,线路板标签。PI高温标签是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签,产品符合RoHS、无卤等国际标准及绿色环保标准。
聚酰亚胺高温标签以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以硅胶压敏胶而成,适用于UV油墨印刷和热转印印刷,具有较好的耐化学性和耐磨性,最高可耐高达320℃的温度,对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用,在高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持卓越性能。
聚酰亚胺薄膜(PI膜)耐高温标签采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亚胺材料,超薄的材料结构适合用于全过程处理,符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。卓越超耐高温300℃/5分钟,高可耐温高达1000华氏度(538℃),并且标签保持:不脱落,不变形;抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损;保持品质的稳定性;达到无铅化工业制程的国际标准;符全UL标准,是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择,确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。